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PSS晶圆自动上片机FST-SC100P-A

应用于LED半导体PSS制程薄膜段,完成ICP工艺设备之前PSS倒片上片及锁螺丝等功能。主要由铝盘立体仓储、cassette立体仓储、OCR读取、机器人自动上片、机器人自动锁螺丝组成。
机 数据
类别内容
设备节拍
850盘/天
产品良率≧99.5%
设备精度晶圆片上下片重复定位精度可达到±0.15mm,±0.2度以内
设备尺寸L3m*W2.7m**H2.45m



机优点

使用场景:PSS段ICP工艺生产前

全自动:高度智能信息化系统可实现自动上盘、盘寻边、晶圆mapping、晶圆寻边、Wafer ID读取、自动上片、自动锁螺丝、盘自动下料、Wafer ID与盘SN绑定LINK后上传至MES.

高配置:CCD自动检测、著名品牌工业机器人、全过程伺服控制系统、全过程智能检测系统.

高精度:晶圆片上下片重复定位精度可达到±0.15mm,±0.2度以内.

人性化:成熟先进的自动控制技术,增加智能监控,智能语音提醒,既满足工业生产也兼顾人因工程.

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