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晶圆自动挑片机FST-SC100S

应用于晶圆片在外延段生产完成后入库,根据工单要求需要把与此工单对应的晶圆片挑选整理汇总,以方便后制程芯片段生产。主要由Foup交替上料区、Cassette立体仓储、机器人自动上下片组成。
设施参数指标
类别内容
设备节拍
500pcs/h
产品良率≧99.5%
设备精度晶圆片上下片重复定位精度可达到±0.1mm,±0.15度以内
设备尺寸L2.3m*W1.8m**H2.2m



设施其优势

用途:晶圆片在外延段生产完成后入库,根据工单要求需要把与此工单对应的晶圆片挑选整理汇总,以方便后制程芯片段生产。

全自动:高度智能信息化系统可实现上片Cassette自动扫码,晶圆mapping、晶圆寻边、Wafer ID读取、自动下片、自动生成及打印下片Cassette Label,自动贴附Label,Wafer ID与下片Cassette Label绑定LINK后上传至MES。

高配置:CCD自动检测、著名品牌工业机器人、全过程伺服控制系统、全过程智能检测系统。

高精度:晶圆片上下片重复定位精度可达到±0.1mm,±0.15度以内。

人性化:成熟先进的自动控制技术,增加智能监控,智能语音提醒,既满足工业生产也兼顾人因工程。

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